Nahyeon Kim
January 2024 – Aug 2026
- MS Student
- UNIST Nanoelectronics and Advanced Packaging Lab (UNL) MS Student, CP Team
- Advanced Packaging with 3D Printing
Current: KAIST Ph.D. student
BIO
김나현 연구원은 3D printing 기술과 RF packaging 기술을 융합하여 새로운 형태의 Antenna-in-Package(AiP)를 구현한, 여러 분야를 폭넓게 아우르는 연구자였습니다. 특히 기존 공정으로 구현하기 어려운 복잡한 3D 구조를 제작하고, 3D-printed Antenna-in-Package 기판에서 고주파 신호를 전달하기 위한 quasi-coaxial through-hole과 through-via를 개발하는 연구를 주도적으로 수행했습니다. 구조 설계부터 3D printing, 도금을 통한 금속화, RF 측정 및 분석까지 연구 전 과정을 폭넓게 이해했으며, 제작 과정에서 발생하는 오차와 공정 한계를 세심하게 분석하여 설계와 공정을 함께 개선해 나갔습니다. 이러한 연구 역량을 바탕으로 한국연구재단 석사과정생연구장려금에 선정되었으며, 한국반도체학술대회 현장우수포스터상과 한국유연인쇄전자학회 우수발표상을 수상했습니다. 또한 연구 성과를 반도체 패키징 분야의 세계적인 국제학회인 IEEE ECTC에서 발표하며, 3D-printed RF packaging 기술의 독창성과 가능성을 국제적으로 알렸습니다. 이는 새로운 공정 기술을 실제 고주파 패키징 구조로 구현해 낸 김나현 연구원의 뛰어난 연구 역량과 끈기를 보여주는 값진 성과였습니다. 연구실에 처음 발을 들였던 나현이의 모습과 지금의 모습을 떠올려보면, 그동안 얼마나 많이 고민하고 노력하며 성장해 왔는지를 새삼 느끼게 됩니다. 낯선 연구를 하나씩 배워가던 학생에서 자신의 판단으로 연구의 방향을 정하고 끝까지 결과를 만들어 내는 연구자가 되기까지, 그 모든 과정을 가까이에서 함께할 수 있었던 것은 저희에게도 참 소중한 경험이었습니다. 이제 새로운 자리에서 또 다른 시작을 준비하는 나현이를 응원하며, 어디에서 어떤 길을 선택하든 지금까지 보여준 끈기와 따뜻함을 잃지 않고 행복하게 빛나기를 바랍니다.
Career
- KAIST Ph.D. student (Sep 2026 - present)
Education
- MS / Department of Electrical Engineering, UNIST (Jan 2024 - July 2026)
- BS / Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University (Mar 2020 – Feb 2024)
Publications in Lab
Conference
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Micro-3D-printed packaging substrates with embedded through holes for organic interposers
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3D printed fanout interposer substrates with curved through-holes for rapid prototyping of advanced packaging
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Quasi-coaxial through-hole integrated additively manufactured antenna-in-package lid substrates
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3D-printed coaxial-fed patch-antenna-embedded substrates for 5G antenna-in-package applications
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Microchannel-embedded 3D-printed ceramic substrates for liquid-cooled power module packaging
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Analysis of shrinkage-induced dimensional mismatch in 3D-printed packaging substrates for flip-chip bonding