2026

1. [002] IC 내장형 유리기판 RF 패키징 기술 동향
   이용우, 음성민, 김경선, 박윤식, 권지민*
   J. Microelectron. Packag. Soc. 33, 22-35 (2026). DOI: 10.6117/kmeps.2026.33.2.022 · accepted
2. [001] AI 하드웨어를 위한 3D 패키징 고대역폭/대용량 메모리 기술 발전과 연구 동향
   정학순, 권지민*
   J. Microelectron. Packag. Soc. 33, 36-47 (2026). DOI: 10.6117/kmeps.2026.33.2.036 · accepted