Domestic Journals

2026

  1. [003] IC 내장형 유리기판 RF 패키징 기술 동향
    이용우, 음성민, 김경선, 박윤식, 권지민*
    J. Microelectron. Packag. Soc. 33, 22-35 (2026). DOI: 10.6117/kmeps.2026.33.2.022
  2. [002] AI 하드웨어를 위한 3D 패키징 고대역폭/대용량 메모리 기술 발전과 연구 동향
    정학순, 권지민*
    J. Microelectron. Packag. Soc. 33, 36-47 (2026). DOI: 10.6117/kmeps.2026.33.2.036

2023

  1. [001] 3D integration of flexible and printed electronics: integrated circuits, memories, and sensors
    Woojo Kim, Jimin Kwon*, Sungjune Jung*
    Journal of Flexible and Printed Electronics 2, 199-210 (2023). DOI: 10.56767/jfpe.2023.2.2.199