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[052]
Stretchable thin film transistor, stretchable panel, and electronic device
G. H. Lee, …, H. Jung
Application No. 202510819824.X(CN)
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[051]
게이트 절연층을 포함하는 수직 구조의 트랜지스터 및 그 제조 방법
권지민, 이현진, 정학순, 박민호, 이용우
Application No. 2025-183947(JP)
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[050]
인공 지능 모델에 기반한 반도체 구조물의 방열 구조를 최적화하기 위한 전자 장치, 및 그 동작 방법
권지민, 정학순, 김성주
Application No. 2025-187821(JP)
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[049]
Apparatus for customized semiconductor packaging, server, system and operation method of the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 24216097.6(EU)
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[048]
Material for a substrate for electrical connection and substrate for electrical connection between electronic components
J. Kwon, H. Jung
Application No. 24218377.0(EU)
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[047]
Apparatus for forming interconnect structures inside a substrate formed based on 3D printing, and process method of the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 24218381.2(EU)
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[046]
Structure combined with a substrate for semiconductor packaging formed based on 3DP, and an electronic device including the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 24218382.0(EU)
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discontinued
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[045]
Chip-let package including a substrate for semiconductor packaging formed based on 3DP, and an electronic device including the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 24218385.3(EU)
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[044]
Antenna package including a substrate for semiconductor packaging formed based on 3DP, and an electronic device including the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 24218387.9(EU)
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discontinued
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[043]
Vertical transistor including gate insulating layer and manufacturing method thereof
J. Kwon, H. Lee, H. Jung, M. Park, Y. Lee
Application No. 25212389.8(EU)
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[042]
Electronic device for optimizing heat dissipation structure of semiconductor structure based on artificial intelligence model, and operating method thereof
J. Kwon, H. Jung, S. Kim
Application No. 25213729.4(EU)
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[041]
Apparatus for customized semiconductor packaging, server, system and operation method of the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 18/964696(US)
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[040]
Material for producing a semiconductor packaging structure based on 3D printing
J. Kwon, H. Jung
Application No. 18/976375(US)
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[039]
Apparatus for forming interconnect structures inside a substrate formed based on 3D printing, and process method of the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 18/976376(US)
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filed
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[038]
Structure combined with a substrate for semiconductor packaging formed based on 3DP, and an electronic device including the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 18/976377(US)
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discontinued
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[037]
Chip-let package including a substrate for semiconductor packaging formed based on 3DP, and an electronic device including the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 18/976379(US)
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[036]
Antenna package including a substrate for semiconductor packaging formed based on 3DP, and an electronic device including the same
J. Kwon, H. Jung
Application No. 18/976381(US)
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discontinued
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[035]
Stretchable thin film transistor, stretchable panel, and electronic device
G. H. Lee, …, H. Jung
Application No. 19/237,774(US)
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[034]
Vertical transistor including gate insulating layer and manufacturing method thereof
J. Kwon, H. Lee, H. Jung, M. Park, Y. Lee
Application No. 19/375,205(US)
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[033]
Electronic device for optimizing heat dissipation structure of semiconductor structure based on artificial intelligence model, and operating method thereof
J. Kwon, H. Jung, S. Kim
Application No. 19/379,913(US)
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[032]
수직채널 반도체 소자 및 그 제조 방법
권지민, 구현호, 박민호, 이용우
Application No. 10-2025-0002761
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[031]
게이트 절연층을 포함하는 수직 구조의 트랜지스터 및 그 제조 방법
권지민, 이현진, 정학순, 박민호, 이용우
Application No. 10-2025-0002764
/
Registration No. 10-2925208
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registered
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[030]
이온 게이트 박막 트랜지스터를 포함하는 반사 부재 전자 장치 및 그 동작 방법
권지민, 이용우, 정학순
Application No. 10-2025-0005699
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[029]
이온 박막 트랜지스터에 기반한 RF 신호의 반사 조절을 위한 전자 장치 및 그 동작 방법
권지민, 이용우, 정학순
Application No. 10-2025-0005702
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[028]
3D 프린팅에 기반하여 반도체 패키징 구조물을 제조하기 위한 소재
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071064
/
Registration No. 10-2942704
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registered
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[027]
3D 프린팅에 기반하여 고객 맞춤형 반도체 패키징 용 구조물을 제공하는 서버, 및 그 동작 방법
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071066
/
Registration No. 10-2957856
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registered
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[026]
3D 프린팅에 기반하여 패턴 형성을 위한 전자 장치, 및 그 동작 방법
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071068
/
Registration No. 10-2872881
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registered
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[025]
3D 프린팅에 기반하여 생성된 기판 내부에 인터커넥트 구조를 형성하기 위한 장치, 및 그 제조 방법
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071073
/
Registration No. 10-2957860
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registered
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[024]
3D 프린팅에 기반하여 형성된 반도체 패키징을 위한 기판과 결합된 구조물, 및 이를 포함하는 전자 장치
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071074
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[023]
3D 프린팅에 기반하여 형성된 반도체 패키징을 위한 기판을 포함하는 칩-렛 패키지, 및 이를 포함하는 전자 장치
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071080
/
Registration No. 10-2957863
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registered
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[022]
3D 프린팅에 기반하여 형성된 반도체 패키징을 위한 기판을 포함하는 안테나 패키지, 및 이를 포함하는 전자 장치
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071081
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[021]
3D 프린팅 기반 반도체 패키징을 위한 설계 기능을 제공하는 서버, 및 그 동작 방법
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071085
/
Registration No. 10-2942713
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registered
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[020]
도면 파일에 기반하여 반도체 패키징 용 구조물을 생성하기 위한 인쇄 파일을 생성하기 위한 서버, 및 그 동작 방법
권지민, 정학순
Application No. 10-2025-0071086
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[019]
인공 지능 모델에 기반한 반도체 구조물의 방열 구조를 최적화하기 위한 전자 장치, 및 그 동작 방법
권지민, 정학순, 김성주
Application No. 10-2025-0162475
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[018]
칼코젠 결함 회복을 위한 처리제 및 이를 이용한 칼코젠 결함 회복 방법
권지민, 정학순, 이철호
Application No. 10-2025-0181227
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[017]
기상 증착 장치 및 이를 이용한 칼코젠 결함 회복 방법
권지민, 정학순, 이철호
Application No. 10-2025-0181247
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[016]
클록 분배망의 독립적 배선 구조를 이용한 클록 신호 및 로직 신호의 완전 분리형 반도체 장치 및 시스템
권지민, 박희천, 박민호, 신예현, 김익겸
Application No. 10-2025-0194458
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